近日，芯片上游材料靶材股持续走强。有着“最便宜半导体材料股”称号的隆华科技股价反弹已超过30%，延续年前迅猛涨势。
24日a股开盘，隆华科技股价再次上涨，截至到上午11时左右，涨幅达到2.44%，股价创下自2018年来的历史新高。
▲隆华科技股价创下近两年新高，来源/wind
此外，江丰电子、阿石创等靶材生产企业的股价近日也均出现大幅上涨。
靶材股整体走强的核心因素芯片行业的复苏和国产替代化的加速。国盛证券分析指出，受益于5g设备更新以及半导体行业的复苏，新材料春天将至。
芯片上游材料股走强
从行业趋势来看，全球半导体销售额正呈现逐年增长的姿态，并迎来新一轮的复苏。
据美国半导体产业协会的统计，从2001年的1472.5亿美元一路提升至2019年的4110亿美元。虽然在2019年全球半导体销售额的略微下滑主要由于全球贸易环境的紧张，以及半导体最主要的下游消费电子市场自17h2的疲软，但是在19h2半导体市场随着5g时代到来的重现生机。
国盛证券分析指出，从 2019年6月开始，全球半导体销售额呈现恢复的态势，环比数据明显优于2018年同月份环比数据。
▲半导体市场迎来复苏，来源/国盛证券研报
而随着半导体行业的复苏，光刻胶、靶材等芯片上游材料企业也相继受益。兴业证券研报显示，半导体（占比11%）作为靶材应用的核心领域之一，其行业的快速成长对靶材的需求拉动十分明显。
另外据统计，自2015年以来，我国半导体材料市场规模复合增长率为10.34%，2018年半导体材料市场增速为11.64%，略高于全球半导体市场增速的10.66%。
从a股表现来看，市场对于半导体产业追捧的热情不减，从数据上来看，芯片指数逐年大幅上涨，仅本年内涨幅就已超过50%。
wind数据显示，截至到24日上午收盘，芯片指数（884160）已自年初的6500点左右，上涨至当前的9700点左右，本年以来涨幅达到51.50%，近20个交易日涨幅达到32.81%。
▲芯片指数年内涨幅已超50%，来源/wind
市场上的芯片概念股大涨，作为制造核心材料的光刻胶、靶材等相关概念股也是水涨船高。
截止到目前，靶材概念股中，阿石创（300706）、江丰电子（300666）、有研新材等年内涨幅均达到30%以上，隆华科技（300263）的年内涨幅达20%。
进口替代加速，国产靶材受益
另一方面，贸易环境压力下，国产替代化加速也正在让国产靶材企业受益。
资料显示，2018年底，进口靶材免税结束，国家实行了对内补贴，对外征税的模式，拉开靶材行业国产替代的大幕。随后国务院、多部委以及大基金（一期、二期）从产业政策扶持、资金扶持、技术扶持等多角度鼓励靶材行业实现国产替代。
据兴业证券研究指出，靶材随着全球晶圆制造厂产能逐步转移至中国大陆，以及政府相关政策的扶持，我国靶材等半导体核心材料或将持续受益。
2015年11月，多部委联合发布《关于调整集成电路生产企业进口自用生产性原料、消耗品、免税商品清单的通知》，该《通知》规定：进口靶材的免税期到2018年年底结束。意味着从2019年开始，日、美靶材需要缴纳5-8%关税，但从具体实施来看，带背板的溅射靶材组件进口普通税率为17%，而国内靶材生产企业的出口退税为13%，为国内靶材企业创造生存、发展机遇。
而国务院、发改委、工信部、财政部、税务总局、科技部等多部委自2014年之间联合发文力挺科技制造国产替代。
从国家战略具体实施层面看，国家在“中国制造2025”中明确制定目标至2020年集成电路自给率将达到40%、2025年达到50%。国家集成电路产业投资基金（大基金）的设立承载了国家意志，在资金与政策双重推动下，本土半导体产业将迎来快速发展。
截至目前，大基金一期累计有效决策68个项目，涉及50家企业，累计有效承诺额1200亿元，实际出资850亿元。兴业证券分析认为，大基金二期或将加码上游材料，靶材等核心材料或将受益。
当前，靶材生产仍然属于高壁垒行业，据wind统计，a股市场上涉及靶材相关概念的企业不超过8家，但其中仅有4家属于溅射靶材核心企业。包括，有研新材（超高纯铜靶领军企业），江丰电子（半导体7nm核心技术突破），阿石创（显示面板龙头）以及隆华科技（显示面板国产替代的核心企业）。
从市值规模来看，4家靶材公司均属于中小盘股。截至到最新收盘，阿石创和隆华股份总市值在50亿~60亿元左右；江丰电子和有研新材的总市值则在130亿元左右。
▲4家a股靶材公司数据，来源/wind
从估值来看，隆华科技的pe在30倍左右，其他三家企业的pe则从160倍到350倍不等。综合来看，隆华科技可能是目前a股市场上“最便宜”的半导体材料股。
下游需求引领增长，
券商预测：新材料春天将至
除了半导体行业复苏、国产替代加速的利好以外，5g智能设备更新、oled模组设备迎来高景气周期等因素导致的下游需求的增大，或将进一步刺激靶材等半导体材料以及显示材料需求增长。
兴业证券发布研报指出，2020年随着5g智能终端设备更换超潮的刺激下，半导体行业增速有望提升，而靶材在晶圆制造与封装环节的成本占比相对固定（2.64%），有望同步增长。
以5g智能手机更换潮为例，5g手机用内存芯片、基芯片、cpu成本是4g手机的1.85倍，其中5g手机内存芯片成本为85.4美金，而4g手机内存芯片平均成本仅为59美金。
根据idc预测的智能手机出货量，以及5g单机芯片成本耗费（174.4美金），预计单智能手机一项，2023年的市场空间将达到9.56亿美金，近五年复合增速为5.46%高于手机出货量的复合增速（2.01%），预计半导体所有设备更迭将带来18.7亿美金的市场空间。
而随着移动设备的更新发展，amoled在显示领域从智能手机向平板、pc到tv、汽车以及可穿戴等新型终端设备拓展，oled模组设备迎来高景气周期。
国盛证券预测，2020年oled市场规模将达到343亿美元，单位出货量增速将在2020年到达顶峰。在半导体材料和显示材料有望迎来高增长的趋势下，新材料的春天将至。